Aktywność użytkownika

    • To co napisał autor artykułu to bzdury, wprowadza czytelników w błąd. Cały czasu używa pojęcia "reballing". Przy czym proces, który opisuje to wygrzanie układu, czyli reflow. Reballing jak sama nazwa wskazuje to wymiana kulek łączących układ scalony z płytą, zazwyczaj na kulki ze spoiwem ołowiowym, które jest wiele trwalsze. Takiej czynności, by efekt przyniósł skutek dokonuje się na układach, które nie posiadają wad fabrycznych, co można odczytać po dacie produkcji na układzie scalonym. Błędem jest również opisywana przyczyna utraty łączności rdzenia układu z płytką bazową, nie są to wysokie prądy, bo takie w nim nie występują, tylko rozszerzalność termiczna spoiwa. Pod wpływem wysokiej temperatury spoiwo zwiększa swoją objętość i zmniejsza, układ jest wyłączany.
      Denerwuje mnie to, że czytającym ludziom przekazywane są tego typu bzdury, po czym z tą "wiedzą" utożsamiają pojęcie "reballingu" z wygrzaniem układu opalarką do drewna.
      pokaż całość #

      +9
    • w Zepsuty laptop lub karta graficzna? Uważaj na reballing BGA!   383  98

...to tylko najnowsze aktywności użytkownika maros

Zobacz wszystkie dodane znaleziska, komentarze i wpisy korzystając z menu po prawej stronie.